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詞條說明
高速線號打印機LM-550A_日本MAX 高速線號打印機_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點: 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您容易、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:
okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式
okamoto全自動減薄機GNX300B可切換半自動操作模式 okamoto全自動減薄機GNX300B規(guī)格: 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機功率 5.5/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多:http://w
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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