【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

時間：2020-08-05作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：79

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  詞條說明

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  可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán)

  半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù)； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)