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詞條說明
SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 晶圓貼膜機STK-6150性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì)
晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格: 晶圓尺寸: 8” &12”晶圓; 厚度:150 ~ 750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:100~150毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:300~400毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客
SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試 可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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