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詞條說明
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米; 長度:100
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級) HCM-100無塵無氧烤箱(高溫100級)特點: ·在常規(guī)環(huán)境下使用,能夠確??鞠鋬?nèi)部凈化等級達到100 ·采用全周氬弧焊,耐高溫硅膠迫緊,SUS310#不銹鋼電加熱器,防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板, ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔,去油污,避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計,確保腔體內(nèi)部在工作時可達到2
5200TN_pcb可焊性測試儀/粘錫天平_力世科 5200TN pcb可焊性測試儀特點: ·力世科5200TN pcb可焊性測試儀(粘錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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¥65.00
供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00