連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業(yè)

時間：2020-07-07作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：63

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  詞條說明

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能

  晶圓撕膜機(jī)STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能 半自動晶圓撕膜機(jī)STK-5050規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100~150 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱

• 上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗

  上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓減薄STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• ATW300全自動晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI

  ATW300全自動晶圓貼膜機(jī)_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和