電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：51

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂

  okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu)，不易老化，精度持久 ·潤(rùn)滑系

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  SMT爐溫曲線測(cè)試儀/爐溫測(cè)試儀DS-03 【SMT爐溫測(cè)試儀DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫曲線測(cè)試儀DS-10】 SMT爐溫曲線測(cè)試儀DS-03爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 爐溫曲線測(cè)試儀(SMT爐溫測(cè)

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

• 粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計(jì)PM-2（A/B/C）特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 錫膏粘度測(cè)試儀PM-2系列規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s