詞條
詞條說(shuō)明
高溫接觸角測(cè)量?jī)x是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線,此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角θ,接觸角測(cè)量是現(xiàn)今表面性能檢測(cè)的主要方法。高溫接觸角是采用光學(xué)成像的原理,通過(guò)圖像輪廓分析方式測(cè)量高溫狀態(tài)下樣品表面接觸角、潤(rùn)濕性能、表界面張力、表面能等性能,設(shè)備通常用于檢測(cè)金屬材料表面性能,設(shè)備性價(jià)比高、加熱穩(wěn)定、真空度高、功能全面、可滿足各種金屬材料科研需要。 高溫接觸角測(cè)量?jī)x的原理
承接第三方檢測(cè)服務(wù) 以下為與合作公司代發(fā)信息,有需要第三方檢測(cè)的客戶可以咨詢我們。檢測(cè)地點(diǎn)長(zhǎng)三角,珠三角以及中部地區(qū)均可以檢測(cè)。對(duì)于非本地區(qū)域可以快遞檢測(cè)! 消費(fèi)品丨有害物質(zhì)檢測(cè),可靠性與失效分析,金屬材料檢測(cè),非金屬材料分析,紡織品、鞋類、箱包檢測(cè),玩具、嬰童產(chǎn)品、學(xué)習(xí)用品、家具、餐廚具等食品接觸材料檢測(cè)。 環(huán)境丨環(huán)境檢測(cè)與咨詢,環(huán)境污染治理設(shè)施運(yùn)行,污染源在線監(jiān)控設(shè)施委托運(yùn)行等 電器/工業(yè)品丨
菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)需要,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī) 三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)
什么是接觸角水滴角以及其特點(diǎn)和測(cè)量方法 接觸角(contact angle)是指在氣、液、固三相交點(diǎn)處所作的氣-液界面的切線,此切線在液體一方的與固-液交界線之間的夾角θ,是潤(rùn)濕程度的量度。 液體在固體材料表面上的接觸角, 是衡量該液體對(duì)材料表面潤(rùn)濕性能的重要參數(shù)。通過(guò)接觸角的測(cè)量可以獲得材料表面固-液、固-氣界面相互作用的許多信息。接觸角測(cè)量技術(shù)不僅可用于常見的表征材料的表面性能, 而且接觸角
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