YOKOGAW PW301

時(shí)間：2018-12-05作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：32

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• 詞條

  詞條說明

• HONEYWELL 51304337-150

  笨人先起身，笨鳥早出林。? 在封裝工藝中，封裝材料若暴露在污染的環(huán)境、設(shè)備或者材料中，外來粒子就會在封裝中擴(kuò)散并聚集在封裝內(nèi)的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點(diǎn))，從而導(dǎo)致腐蝕和其他的后續(xù)可靠性問題。 不完全固化 固化時(shí)間不足或者固化溫度偏低都會導(dǎo)致不完全固化。另外，在兩種封裝料的灌注中，混合比例的輕微偏移都將導(dǎo)致不完全固化。為了較大化實(shí)現(xiàn)封裝材料的特性，必須確保封裝材料完全固化。在很多

• GE 269-120N-120VAC

  第一步：閱讀產(chǎn)品說明書 第一步看起來再簡單不過了，但很多工程師都做不到。 仔細(xì)閱讀說明書是編程的第一步，首先要閱讀安全守則，知道哪些執(zhí)行機(jī)構(gòu)可能會對人身造成傷害，哪些機(jī)構(gòu)間較容易發(fā)生撞擊，當(dāng)發(fā)生危險(xiǎn)時(shí)如何解決，這些較致命的問題都在安全守則中，閱讀產(chǎn)品說明書是**的一項(xiàng)。 此外，關(guān)于設(shè)備每個(gè)元件的特性，使用方法，調(diào)試方法也在說明書中，不去閱讀，即使程序正確，如果元件沒有調(diào)試好，設(shè)備一樣不能工作

• KSD1-08

  硬件冗余。為了保證系統(tǒng)的可靠性，過程控制站的電源、控制器、通訊卡和控制用I／O卡等按l：l冗余配置，一旦主控制硬件出現(xiàn)故障，后備控制硬件自動(dòng)提供不問斷控制。?2．2．2．2?模擬控制功能。模擬控制功能包括各類反饋、前饋、串級及科學(xué)計(jì)算功能，標(biāo)準(zhǔn)算法有：PID控制、計(jì)算、報(bào)警、邏輯控制、數(shù)據(jù)傳送功能。?3 系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)?3．1 順序控制功能。順序控制功能可由

• ProSoft RLXIB-IHG-A模塊

  ??PIC102、PIC103、PIC104分別為氫化塔上、中、下塔塔**壓力，工藝操作過程為每兩節(jié)塔串聯(lián)使用，要求三節(jié)塔的壓力較大值與進(jìn)氫化塔氫氣流量FT101串聯(lián)調(diào)節(jié)。針對工藝的特點(diǎn)，引入SWITCH功能模塊，利用DCS所提供的功能模塊軟連接等優(yōu)點(diǎn)，這樣很容易實(shí)現(xiàn)在不同情況下對調(diào)節(jié)閥FN101的控制。 5.2.2萃取塔界面液位與進(jìn)水流量串級調(diào)節(jié)控制策略組態(tài) 在本裝置*投運(yùn)了