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??將脫硫系統(tǒng)的自動控制分為兩個(gè)區(qū),即制漿區(qū)和脫硫區(qū)。制漿區(qū)負(fù)責(zé)自動控制脫硫漿液的制造和輸送;而脫硫區(qū)則又分別對SO2濃度回路、石灰石粉制漿濃度和脫硫塔煙氣溫度進(jìn)行控制。 根據(jù)脫硫系統(tǒng)特點(diǎn),將整個(gè)系統(tǒng)劃分為三部分進(jìn)行監(jiān)控,#1脫硫系統(tǒng)、#2脫硫系統(tǒng)和公用系統(tǒng)。#1、#1脫硫系統(tǒng)分別對#1、#2脫硫的煙氣系統(tǒng)、吸收系統(tǒng)、石灰石漿液制備及供給系統(tǒng)、石膏旋流系統(tǒng)和石膏脫水等系統(tǒng)進(jìn)行監(jiān)
?DEH邏輯(虛線部分為增加)[/align] 3.2 通訊冗余的實(shí)現(xiàn) DEH的兩臺操作員站和DCS的DROP07、DROP57對其各自系統(tǒng)來說已經(jīng)是冗余的,若能實(shí)現(xiàn)DCS與DEH之間既能一對一通訊,又能交叉通訊,也就能實(shí)現(xiàn)DEH與DCS通訊冗余了。DEH側(cè)的兩臺交換機(jī)采用光纖連接起來,實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)交換機(jī)之間相互通訊連接的功能,已實(shí)現(xiàn)了DCS側(cè)DROP07、DROP57與DEH工程師站、歷
日日行,不怕千萬里;常常做,不怕千萬事。 導(dǎo)致翹曲的因素還包括諸如塑封料成分、模塑料濕氣、封裝的幾何結(jié)構(gòu)等等。通過對塑封材料和成分、工藝參數(shù)、封裝結(jié)構(gòu)和封裝前環(huán)境的把控,可以將封裝翹曲降低到較小。在某些情況下,可以通過封裝電子組件的背面來進(jìn)行翹曲的補(bǔ)償。例如,大陶瓷電路板或多層板的外部連接位于同一側(cè),對他們進(jìn)行背面封裝可以減小翹曲。 芯片破裂 封裝工藝中產(chǎn)生的應(yīng)力會導(dǎo)致芯片破裂。封裝工藝通常會加重
累的時(shí)候,坐下來休息一會,人生還很長,還有很多煩惱等著我們,不用害怕,不用焦慮,可以說累,別說不行。 ?3.3協(xié)議芯片綜合 VerilogHDL程序通過Lattice公司的CPLD開發(fā)軟件ispLEVER7.0進(jìn)行編譯、綜合,多次嘗試后較終選擇了Lattice公司MachXO系列CPLD中的MachXO2280芯片,綜合后的主機(jī)協(xié)議芯片占用CPLD資源的60%左右,從機(jī)協(xié)議芯片占用CPL
公司名: 廈門仲鑫達(dá)科技有限公司
聯(lián)系人: 徐亞婷
電 話: 0592-5087595
手 機(jī): 18020776785
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