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過(guò)錫爐耐高溫治具需要具備哪些條件


    東莞市路登電子科技有限公司專注于SMT治具,SMT合成治具,波峰焊治具,過(guò)爐治具,貼片治,三防漆治具,FPC治具等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 東莞治具廠家 TWS耳機(jī)電路板鋁合金smt貼片印刷治具批發(fā)

    關(guān)鍵詞解析TWS耳機(jī)電路板:?應(yīng)用對(duì)象。TWS(True Wireless Stereo)耳機(jī)的PCB通常特點(diǎn)是尺寸小、布局緊湊、元件密集且多為微型元件(如01005、0201),對(duì)治具的精度要求較高。鋁合金:?**材料。這與上一條的合成石治具形成鮮明對(duì)比,指明了材料選擇。優(yōu)點(diǎn):高強(qiáng)度、高硬度、金屬疲勞強(qiáng)度高、散熱較快、耐用性較佳。非常適合生產(chǎn)批量大、需要長(zhǎng)期頻繁使用的場(chǎng)景。適

  • PCBA波峰焊過(guò)爐治具/載具 技術(shù)方案

    波峰焊治具(Wave Soldering Fixture)用于在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)波峰焊過(guò)程中固定PCB,防止其變形、保護(hù)敏感元件,并確保焊錫質(zhì)量。以下是專業(yè)的技術(shù)方案,涵蓋材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱管理及制造工藝等關(guān)鍵點(diǎn)。1. **功能需求耐高溫:波峰焊溫度通常為250~280℃,治具需長(zhǎng)期耐受高溫不變形。防錫滲透:防止焊錫飛濺或滲入非焊接區(qū)域。

  • 夾具廠家電腦BGA植球返修治具PCB返修夾具批發(fā)價(jià)格

    路登科技修復(fù),高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗(yàn)在電子設(shè)備高速迭代的當(dāng)下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點(diǎn)。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項(xiàng)**技術(shù)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為您提供一站式解決方案。**優(yōu)勢(shì),直擊痛點(diǎn)高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學(xué)對(duì)位系統(tǒng),定位精度達(dá) ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某

  • 測(cè)試燒錄治具PCBA線路板測(cè)試架電木主板測(cè)試

    PCBA治具(Printed Circuit Board Assembly Fixture)是用于PCBA(電路板組裝)生產(chǎn)、測(cè)試和維修過(guò)程中的**工具,主要用于固定、定位、保護(hù)PCB及元器件,以確保制造和測(cè)試的精度、效率和質(zhì)量。PCBA治具的**作用定位確保PCB在SMT貼片、插件、焊接、測(cè)試等工序中位置固定,防止偏移。保護(hù)PCB及元件防止PCB變形、刮傷,避免敏感元件(如BGA、連接器)受損。

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