反滲透設(shè)備運(yùn)行過程中常見故障及處理方法

時(shí)間：2024-12-04作者：山東洰騰環(huán)保設(shè)備有限公司瀏覽：68

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• 詞條

  詞條說明

• EDI純水設(shè)備適用范圍

  電子工業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高純度的水。從硅片的清洗，到光刻、蝕刻等工藝，都要求水中幾乎不含任何雜質(zhì)。EDI 純水設(shè)備所生產(chǎn)的高純度水（電阻率可達(dá) 18.2MΩ?cm 以上）可以有效地避免水中的離子、有機(jī)物和微生物對芯片制造過程產(chǎn)生影響，確保芯片的性能和質(zhì)量。例如，在光刻工藝中，哪怕是微小的顆粒雜質(zhì)也可能導(dǎo)致芯片線路出現(xiàn)缺陷，而 EDI 純水能夠?yàn)楣饪棠z的

• 實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)設(shè)備的反滲透膜多久更換一次？

  實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī)設(shè)備中反滲透膜的更換周期并不是固定的，通常受到以下多種因素的影響：原水水質(zhì)硬度：若原水硬度高，含有大量鈣、鎂等離子，易在反滲透膜表面形成水垢，降低膜通量和分離性能。如以硬度較高的地下水為原水，反滲透膜可能 1-2 年就需更換，具體取決于鈣、鎂離子濃度和設(shè)備預(yù)處理情況4.有機(jī)物含量：原水中有機(jī)物含量高會污染反滲透膜，其可能吸附在膜表面堵塞微孔，或與其他物質(zhì)反應(yīng)形成凝膠層。若以含有較多腐

• 軟化水設(shè)備作用

  防止水垢形成水垢產(chǎn)生原理：水中含有鈣、鎂等離子，在加熱或與其他物質(zhì)接觸過程中，這些離子會結(jié)合形成碳酸鈣（CaCO?）、碳酸鎂（MgCO?）、氫氧化鎂（Mg (OH)?）等沉淀物，這就是水垢。例如，在熱水鍋爐中，當(dāng)水被加熱時(shí)，水中的鈣、鎂離子會在鍋爐內(nèi)壁逐漸沉積，形成堅(jiān)硬的水垢。水垢的導(dǎo)熱性很差，會降低熱傳遞效率。據(jù)統(tǒng)計(jì)，水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí)，燃料消耗會增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備工作

• 軟化水設(shè)備在工業(yè)生產(chǎn)中有哪些應(yīng)用？

  鍋爐行業(yè)防止結(jié)垢問題：在工業(yè)鍋爐中，水被加熱產(chǎn)生蒸汽用于驅(qū)動(dòng)渦輪機(jī)、提供熱量等多種用途。如果使用硬水，水中的鈣、鎂等離子會在鍋爐受熱面（如管壁）上形成水垢。例如，碳酸鈣（CaCO?）和氫氧化鎂（Mg (OH)?）等水垢的導(dǎo)熱系數(shù)比金屬低很多，會大大降低熱傳遞效率。據(jù)估算，水垢厚度達(dá)到 1 - 2 毫米時(shí)，燃料消耗可能會增加 5 - 8%。軟化水設(shè)備通過去除水中的鈣、鎂離子，能有效防止水垢在鍋爐內(nèi)部