優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|PCBA板電容開裂失效分析

時(shí)間：2025-08-08作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：137

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 恒定濕熱試驗(yàn)對(duì)電子電氣產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性有哪些潛在影響？如何評(píng)估？

  一、潛在影響材料性能方面潮濕環(huán)境會(huì)使電子電氣產(chǎn)品中的絕緣材料吸濕。例如，對(duì)于塑料外殼和絕緣層，吸濕后會(huì)導(dǎo)致其介電常數(shù)改變，降低絕緣性能。長(zhǎng)期處于這種狀態(tài)可能會(huì)引發(fā)絕緣擊穿，造成短路。同時(shí)，金屬部件容易發(fā)生腐蝕，特別是在有電解質(zhì)存在的情況下（如空氣中的鹽分、產(chǎn)品內(nèi)部的雜質(zhì)等）。以印制電路板（PCB）上的金屬線路為例，腐蝕會(huì)使線路的橫截面積減小，電阻增大，影響信號(hào)傳輸，甚至導(dǎo)致線路中斷。電氣性能方面濕

• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 切片分析檢測(cè)對(duì)電子器件的作用？

  切片分析檢測(cè)在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細(xì)節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲(chǔ)單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬

• 環(huán)境老化高低溫測(cè)試怎么做-富士康華南檢測(cè)中心

  高低溫測(cè)試，又高低溫循環(huán)測(cè)試，在電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試中較為常見。 高低溫測(cè)試是用帶加熱和制冷功能的可編程高低溫箱進(jìn)行測(cè)試。 先檢查產(chǎn)品拍照，再放進(jìn)高低溫箱中，設(shè)置溫度箱參數(shù)、各自溫度保持時(shí)間、周期數(shù)等，測(cè)試結(jié)束再檢查樣品性能，對(duì)比分析。 編輯:Amanda王莉