集成電路設(shè)計(jì)

時(shí)間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：129

深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司專注于HT1606,HT1608,HT2773,HT3540,HT3550,HT3560等

• 詞條

  詞條說明

• 來之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎。“硅”再經(jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個(gè)硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個(gè)或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能也相對(duì)較為簡(jiǎn)單，主要是實(shí)現(xiàn)

• IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

  IC封裝通常包括硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與IC封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延伸。因此，該IC的電源和信號(hào)的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對(duì)電容和電感

• 集成電路芯片的電磁兼容問題

  集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMI；信號(hào)電壓和信號(hào)電流電場(chǎng)和磁場(chǎng)；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關(guān)心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI**帶寬，它是信號(hào)上升時(shí)間(而不是