詞條
詞條說(shuō)明
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱常用試驗(yàn)項(xiàng)目
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱是一種專(zhuān)門(mén)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè):1. 高溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:85℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h2. 低溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:-40℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h3. 溫度循環(huán)測(cè)試條件:-40℃~85℃持續(xù)時(shí)間:200
低氣壓試驗(yàn),是用設(shè)備模擬高空氣壓環(huán)境,將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。用來(lái)確定元件、材料、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性、耐電擊穿能力;確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力;檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng);有時(shí)候可用于確定機(jī)電元件的耐久性。低氣壓試驗(yàn)是常溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。若裝置元件的設(shè)備將
宏展科技一批高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱(專(zhuān)利產(chǎn)品)交付BOSA,ROSA,TOSA生產(chǎn)企業(yè)使用!
宏展科技一批高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱(**產(chǎn)品)交付BOSA,ROSA,TOSA生產(chǎn)企業(yè)公司使用! 20L小型高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱 (Benchtop Temperature Chamber) ???? ????? 符合的測(cè)試規(guī)范有:MIL STD,GB,JIS,JEDEC,IEC等。 小型高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱;小型高低溫
兩槽式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的選擇原則與操作注意事項(xiàng)
? 兩槽式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)的選擇依據(jù)其實(shí)很簡(jiǎn)單,主要的選擇依據(jù)是工程產(chǎn)品的試驗(yàn)規(guī)范和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以及一些原則。其中需要遵循的5條原則,主要包括可重復(fù)性、再現(xiàn)性、可測(cè)控性、排它性、安全可靠性。? 可重復(fù)性是:一臺(tái)兩槽式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備可能用于同一類(lèi)型產(chǎn)品的多次試驗(yàn),而一臺(tái)被試的工程產(chǎn)品也可能在不同的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備中進(jìn)行試驗(yàn),被兩槽式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)產(chǎn)品的應(yīng)力水平(如熱應(yīng)力、振
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