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錫膏是現(xiàn)在科技進步不可或缺的材料之一,它被用來焊接電子零件于電路板上,讓我們**會享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因為有錫膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。而錫膏之所以被稱之為「膏」,則是因為它跟我們每天拿來刷牙的牙膏還真有點像,在融錫焊接以前,它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件,讓些零件既使在些微的振動下也不至于移動位置;當然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板,達到電子訊號連
低溫錫膏主要應(yīng)用的原因為產(chǎn)品設(shè)計不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板
我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同,首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好,堅硬牢固
激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢
激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程,激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù),存在一些根本性的問題,諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中
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