詞條
詞條說(shuō)明
冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試
芯片(chip),又稱微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)元器件體積發(fā)生
低氣壓試驗(yàn)箱主要用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域,確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn),并或同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量,采用整體式組合結(jié)構(gòu)形式,試驗(yàn)箱由位于前部的保溫箱體(承壓結(jié)構(gòu))、位于后部的制冷、真空機(jī)組和位于試驗(yàn)箱大門上的電器控制器(系統(tǒng))組成。六、低氣壓試驗(yàn)三大特點(diǎn):1.設(shè)備要求氣壓試驗(yàn)箱(室)應(yīng)具有足夠的空間以容
半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測(cè)試時(shí)的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測(cè)試,用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過(guò)高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測(cè)出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。在做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試箱,主要原因如下:1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試時(shí)需要用
恒溫試驗(yàn)箱做高溫測(cè)試時(shí),水需要放出來(lái)嗎?
用過(guò)恒溫試驗(yàn)箱的用戶都知道恒溫試驗(yàn)箱在做濕度測(cè)試時(shí),需要加入蒸餾水,蒸餾水主要用于做濕度測(cè)試時(shí)用到,如果只是做濕度測(cè)試(如高溫、低溫)時(shí),是不需要用到水的,那么有些用戶就疑問(wèn)了:恒溫試驗(yàn)箱做高溫測(cè)試時(shí),水需要放出來(lái)嗎?還是留在水箱里面?、、?? ? ? ?多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)告訴您:不需要的。在做濕熱測(cè)試時(shí)需要往水箱裝水,通過(guò)抽水泵將水引入到試驗(yàn)箱進(jìn)行濕
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