SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么
1、印刷機工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機中電路板的夾子固定和夾緊。6、網板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現損壞、網板出現損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫
Pcba加工中可焊性測試的意義
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發(fā)可靠的焊點。? ? ?
SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？
1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數據和附連試驗板（?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（
SMT加工焊點質量及外觀檢查
? ? ?隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量較終表現為焊點的質量。? ? &n