供應(yīng)原裝** MMPF0100F0ANES MMPF0100 QF**6 電源管理芯片IC

時(shí)間：2021-12-07作者：深圳市云創(chuàng)達(dá)科技有限公司瀏覽：133

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 供應(yīng)TPS25221DRVR 絲印1C7H 封裝WSON-6 全新原裝負(fù)載開關(guān)調(diào)節(jié)芯片

  描述 TPS25221適用于可能遇到重電容性負(fù)載和短路的應(yīng)用?？删幊屉娏飨拗崎撝悼墒褂猛獠侩娮杵髟O(shè)置在275 mA和2.7 A（典型）之間。I在較高的電流限制設(shè)置下，可實(shí)現(xiàn)±6%的精確度。控制電源開關(guān)的上升和下降時(shí)間，以較大限度地減少開啟和關(guān)閉期間的電流浪涌。 當(dāng)負(fù)載試圖吸取**過(guò)編程ILIMIT的電流時(shí)，內(nèi)部FET進(jìn)入恒流模式，以保持ILAdat或**ILIMIT。在內(nèi)置去毛刺時(shí)間后的過(guò)流條件下，

• SMDC260F/16-2 2.6A 保護(hù)電流 5A 16 1812 貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲 FUSE

  為了減少表面測(cè)量設(shè)備的尺寸和成本，利特福斯多開關(guān)團(tuán)隊(duì)在1995年推出了miniSMD產(chǎn)品系列。隨后，我們開發(fā)了microSMD、nanoSMD、picoSMD和femtoSMD系列產(chǎn)品。femtoSMD系列將設(shè)備尺寸縮小到1608mm（0603英里）的足跡，這是流行的miniSMD系列的十二分之一的尺寸。 較近增加的PolySwitch表面安裝系列包括1.1ApicoSMD1210mm（0805英

• 原裝正品 TPS2113ADRBR 絲印PTOI 封裝SON-8 電源模擬開關(guān)IC

  描述? ? ??TPS211xA系列電源多路復(fù)用器支持兩個(gè)電源（如電池和墻壁適配器）之間的*轉(zhuǎn)換，每個(gè)電源在2.8 V到5.5 V之間工作，較多可提供2 a，具體取決于封裝。TPS211xA系列包括廣泛的保護(hù)電路，包括用戶可編程限流、熱保護(hù)、浪涌電流控制、無(wú)縫電源轉(zhuǎn)換、交叉?zhèn)鲗?dǎo)阻斷和反向傳導(dǎo)阻斷。這些功能大大簡(jiǎn)化了電源多路復(fù)用器應(yīng)用的設(shè)計(jì)。特征雙輸入單輸出

• 供應(yīng) 原裝正品 AM3354BZCZD80 封GA324 貼片嵌入式微處理器芯片

  說(shuō)明 AM335x 微處理器基于 ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等 工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。該器件支持**操作系統(tǒng) (HLOS)。處理器 SDK Linux?和 TI-RTOS 可從德 州儀器 (TI) 免費(fèi)獲取。 AM335x 微處理器包含 功能框圖中顯示的子系統(tǒng)，并簡(jiǎn)要介紹了 簡(jiǎn)要 說(shuō)明： 包含 功能框圖中顯示的子系