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有鉛錫膏焊接時導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險,故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險,也有幾個方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
【環(huán)保錫膏】無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中黏度的變化規(guī)律
無鉛環(huán)保錫膏有著一定的流變性能,錫膏的所謂流變特性是為了提高焊錫膏的混合速度,并且錫膏的粘度會隨著時間的推移而降低。這種特性就是錫膏的搖動能力。錫膏生產(chǎn)過程中會加入揮發(fā)性溶劑,這相當于在使用過程中不斷攪拌錫膏,因此這些溶劑揮發(fā)較快,使焊錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在進行印刷過程中有三種粘度變化規(guī)律:1、粘度增加——相反,如果配方中的溶劑非常易揮發(fā),它會變得越來越干。2、粘度降低——如果焊錫膏制造商焊劑配
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