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芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù),通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義:Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試(如FIB
? ? ? 化學(xué)強化的玻璃可用作抗磨損的保護(hù)屏和顯示單元的穩(wěn)固載體。強化玻璃降低了刮痕和其他損壞表面的風(fēng)險。為了減少重量和實現(xiàn)緊湊的設(shè)計,智能手機的觸摸屏正變得越來越薄。? ? ?激光切割是現(xiàn)在僅有的無損傷的靈活加工工藝,可切割化學(xué)強化以及未經(jīng)強化的玻璃,激光切割經(jīng)過強化處理的玻璃具有絕佳的切邊質(zhì)量。這種切割工藝可以用于靈活的二維和三維輪
? ? 藍(lán)寶石是具有令人著迷特性的材料,耐腐蝕、超堅硬,在可見光下很透明。幾十年來它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業(yè)。? ? ?發(fā)光二極管(LED)的制造中,藍(lán)寶石用作發(fā)光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產(chǎn)出高效的發(fā)光二極管。對LED持續(xù)增長的需求促進(jìn)了低成本藍(lán)寶石供應(yīng)的增長。低成本藍(lán)寶石使新應(yīng)用切實可行,且非常經(jīng)濟。例如,用于智能手機中高
激光打標(biāo)機在電子通訊的技術(shù)應(yīng)用
? ? ?激光打標(biāo)機在激光加工已經(jīng)發(fā)展并長期應(yīng)用于我們的生產(chǎn)和制造。在電子通訊行業(yè)中,激光技術(shù)被廣泛地應(yīng)用于其電子元器件自由集成的支撐產(chǎn)品中。它是工業(yè)制造技術(shù)的新突破,是一種新型的無接觸、無化學(xué)污染、無磨損的標(biāo)記加工技術(shù)。模式。近年來,隨著激光技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛,它與計算機科學(xué)技術(shù)得到了有效的結(jié)合,從而突破了激光加工發(fā)展的又一個里程碑。70%的手機制造工藝應(yīng)用于激光
公司名: 蘇州弗為科技有限公司
聯(lián)系人: 黃先生
電 話: 051265452540
手 機: 18994321850
微 信: 18994321850
地 址: 江蘇蘇州相城區(qū)莊南路86號
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