USB供電系統(tǒng)（PD）控制板是一款對(duì)于USB連接器

時(shí)間：2020-06-13作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：210

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡(luò)解決物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題

  在創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和相應(yīng)的軟件時(shí)，風(fēng)險(xiǎn)降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應(yīng)商合作并制定安全措施，因?yàn)闆](méi)有激勵(lì)措施來(lái)實(shí)施這一措施。然而，大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)準(zhǔn)備好提供基于網(wǎng)絡(luò)的安全解決方案，作為其客戶群的總**服務(wù)，這為他們提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和可能的收入增長(zhǎng)。 5G網(wǎng)絡(luò)提供各種各樣的新服務(wù)平臺(tái)，*在用戶場(chǎng)所安裝或升級(jí)即可交付給用戶。在同一網(wǎng)絡(luò)級(jí)別運(yùn)行的安全解決方案可以通過(guò)在互聯(lián)網(wǎng)流量中

• PCB線路板板面為什么會(huì)起泡

  從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為： 1、板面清潔度的問(wèn)題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問(wèn)題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問(wèn)題：特別是對(duì)一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來(lái)說(shuō)，因?yàn)榛鍎傂暂^差，不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• 遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決

  遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決 在這里列出一些較常遇到的PCB線路板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。下面闡述下遇到PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題怎么解決？ PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題一。要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB線路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因