詞條
詞條說明
金相組織檢測(cè)或顯微組織分析,是利用光學(xué)金相顯微鏡或電子顯微鏡等觀察、鑒別和分析金屬材料微觀組織的方法,為研究新材料、新工藝,探討組織與性能之間的關(guān)系,提供依據(jù)。這是冶金和機(jī)械制造工廠鑒定金屬材料的質(zhì)量、判斷生產(chǎn)工藝是否完善的常規(guī)手段,通稱金相檢驗(yàn)(見光學(xué)金相顯微術(shù))。 顯微組織(microstructure)是將用適當(dāng)方法(如侵蝕)處理后的金屬試樣的磨面或其復(fù)型或用適當(dāng)方法制成的薄膜置于光學(xué)顯微
而現(xiàn)今本港市面上傾銷的勞保鞋主要來自歐洲,因此本文內(nèi)容將較側(cè)重歐洲共市安全規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)。 要使用安監(jiān)部門檢驗(yàn)合格并在有效期內(nèi)的絕緣操作桿、 驗(yàn)電器、測(cè)量桿、絕緣靴及絕緣手套,檢查驗(yàn)電器是否完好,操作時(shí)帶上絕緣手套l穿上絕緣靴,先用驗(yàn)電器檢查是否帶電,然后根據(jù)情況操作。 將安全帽樣品佩戴在適合的頭模上,并調(diào)整高度處于正常使用狀態(tài)。 (2)使用浸水處理后的安全帽,正常擺放在頭模上,應(yīng)保證帽箍不頭模
焊接檢測(cè)方法很多,一般可以按一下方法分類: (一) 按焊接檢測(cè)數(shù)量分 1.抽檢 在焊接質(zhì)量比較穩(wěn)定的情況下,如自動(dòng)焊、摩擦焊、氬弧焊等,當(dāng)工藝參數(shù)調(diào)整好之后,在焊接過程中質(zhì)量變化不大,比較穩(wěn)定,可以對(duì)焊接接頭質(zhì)量進(jìn)行抽樣檢測(cè)。 2.全檢 對(duì)所有焊縫或者產(chǎn)品進(jìn)行的檢測(cè)。 (二) 按焊接檢驗(yàn)方法分 1.破壞性檢測(cè) (1)力學(xué)性能實(shí)驗(yàn) 包括拉伸試驗(yàn)、硬度試驗(yàn)、彎曲試驗(yàn)、疲勞試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)等; (2)化學(xué)
水質(zhì)檢測(cè)質(zhì)檢報(bào)告找深圳訊科標(biāo)準(zhǔn),聯(lián)系人是尹工,手機(jī):,我們主要是做國(guó)家認(rèn)可的大型綜合第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),?服務(wù)項(xiàng)目 微生物指標(biāo):大腸菌群、糞鏈球菌、銅綠假單胞菌、產(chǎn)氣莢膜梭菌 感官指標(biāo):色度、渾濁度、臭和味、可見物 理化指標(biāo):鋰、鍶、鋅、碘化物、偏硅酸、硒、游離化碳、溶解性總固體、硒、銻、砷、銅、鋇、鎘、鉻、鉛、汞、錳、鎳、銀、溴酸鹽、硼酸鹽、鹽、氟化物、耗氧量、鐳放射性、揮發(fā)酚、、陰離子合
聯(lián)系人: 周志琴
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