PCBA加工焊接作業(yè)要求和標(biāo)準(zhǔn)

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：390

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• 詞條

  詞條說明

• PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢(shì)

  據(jù)*部門統(tǒng)計(jì)，2018年度，PCB******制造商的產(chǎn)值占據(jù)了整個(gè)行業(yè)的60%以上，相較于2017年度提升15%，并且在不斷擴(kuò)展市場占有率。Prismark預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)在2019年將保持穩(wěn)健增長，2018年到2022年年均復(fù)合增長率維持在3.2%左右。 中國PCB行業(yè)增長速度略****PCB行業(yè)增長速度，Prismark預(yù)計(jì)中國PCB行業(yè)2018年度增長9.6%左右，2018年至2022年年

• 金而特電子消防演習(xí)活動(dòng)總結(jié)

  為了普及消防安全常識(shí)，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過程，共歷時(shí)1小時(shí)，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• PCB電路板未來發(fā)展前景可期

  PCB英文全稱為Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 (1)**印制電路板市場現(xiàn)狀 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、*及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平