可靠性試驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)分析可靠性篩選試驗(yàn)的特征

時(shí)間：2019-06-03作者：廣東蘇試廣博測(cè)試技術(shù)有限公司瀏覽：168

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• 詞條

  詞條說明

• 高低溫測(cè)試機(jī)構(gòu)講解高低溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法

  高低溫測(cè)試機(jī)構(gòu)告訴大家，高低溫測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)與試驗(yàn)方法有： lGB11158高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB10589低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB10592-89高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 lGB/T2423.1-2001低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lGB/T2423.2-2001高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lGB/T2423.22-2001溫度變化試驗(yàn)方法 lIEC60068-2-1.1990低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 lIEC600

• 環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)淺析恒溫恒濕試驗(yàn)箱產(chǎn)品滿足的試驗(yàn)條件及標(biāo)準(zhǔn)

  恒溫恒濕試驗(yàn)箱產(chǎn)品滿足試驗(yàn)條件及執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 5.1GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)A低溫 5.2GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫 5.3GJB150.3A－2009高溫試驗(yàn)方法 5.4GJB150.4A－2009低溫試驗(yàn)方法 5.5GB2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)*2

• 環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)廠家淺談氣候環(huán)境檢測(cè)項(xiàng)目都有哪些

  氣候環(huán)境試驗(yàn)的目的是為了考察產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性，確定產(chǎn)品適應(yīng)使用地的環(huán)境要求。那么在進(jìn)行氣候環(huán)境檢測(cè)時(shí)，都有哪些具體的檢測(cè)項(xiàng)目？今天廣東蘇試廣博環(huán)境可靠性試驗(yàn)廠家給大家分享一下，關(guān)于氣候環(huán)境檢測(cè)項(xiàng)目的各項(xiàng)事宜。 環(huán)境可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目如下： 高溫測(cè)試、 低溫測(cè)試、 溫濕度循環(huán)/恒定濕熱測(cè)試、 冷熱沖擊測(cè)試、 快速溫變測(cè)試、 低氣壓測(cè)試、 光老化測(cè)試、 腐蝕試驗(yàn)測(cè)試等。 針對(duì)這些氣候環(huán)境檢測(cè)項(xiàng)目，

• 電子產(chǎn)品做振動(dòng)測(cè)試的重要性

  為什么要對(duì)電子產(chǎn)品做振動(dòng)測(cè)試，今天電磁式振動(dòng)試驗(yàn)廠家小編就跟大家解說下。對(duì)電子產(chǎn)品做振動(dòng)測(cè)試是在對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行一連串可控制的振動(dòng)模擬，測(cè)試產(chǎn)品在壽命周期中，因振動(dòng)力所產(chǎn)生的破壞或是能否承受運(yùn)送中環(huán)境因素的考驗(yàn)，從而可以確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)包裝及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)此可以減少成本的投資及資源的浪費(fèi)。 模擬振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)儀器是針對(duì)各種包裝物品、PC板、電器產(chǎn)品等摸擬運(yùn)輸過程中，因?yàn)檎駝?dòng)力所產(chǎn)生的破壞，試驗(yàn)結(jié)果可作為