可程式恒溫恒濕試驗機常見問題整理

時間：2016-11-17

作者：廣東宏展科技有限公司

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快速溫度變化試驗箱 SET-Z-080U-Q
快速溫度變化試驗箱 SET-Z-080U-Q 設備為對應客戶所需求的快速溫度變化試驗而進行特殊設計。合理的結構設計，優(yōu)化的冷凍設計，完善的內部控制**，滿足5度/分鐘，10度/分鐘，15度/分鐘的升降溫要求，較快能夠做到25度/分鐘（請咨詢技術人員）。 ? ? 產品技術參數(shù) 生產廠商廣東宏展科技有限公司產地中國廣東電源 AC380V 3Φ 4W 50Hz 較大電流 1
半導體芯片在進行高低溫測試時的注意事項
半導體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學材料等材料行業(yè)經常能用到的測試，用于測試材料結構或復合材料。在經過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗我們可以檢測出半導體芯片忍受較端溫度變化的程度，得以在短時間內檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理損傷。在做半導體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫測試箱，主要原因如下：1.做半導體芯片高低溫測試時需要用
鋰離子電池的檢測標準是什么
鋰離電池安全測試標準是針對處于開發(fā)階段的鋰離子電池進行測試，確保其符合**安全要求而制定的。這些鋰離子電池測試標準由美國保xain商實驗室 (UL)、日本標準協(xié)會 (JSA) 等知ming**組織制定，因此得到**認可。?對于鋰電池的安全測試，我們較常用的有以下6個標準：?1. **電工**(IEC) 62133? ? IEC 62133 是測試二次電池和
芯片需要提前進行烘烤處理嗎?
在芯片生產過程中，可以通過合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質，通過烘烤，為**后面的焊接等重要工序，確保質量，提高可靠性，并保護芯片的完整性，所以芯片的烘烤預處理是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質????在芯片制造過程中，芯片可能會暴露在潮濕的環(huán)境中，吸收大量水分。水分的存在會對焊接過程產生不利影響，例如會導致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問題