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類似半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或者薄膜物理這種任意面積遠大于厚度的情形中,貼片RB薄膜有著廣泛的應(yīng)用。晶片上常用堆積有納米級厚度的薄膜,如果要注意這些薄膜的電阻阻值,就需要使用到薄膜RB電阻這一概念了比方,發(fā)光二級體的制造中,二較體PN結(jié)上作為電極而沉積的金屬的阻值很大程度影響了發(fā)光二較體的發(fā)光效率,所以需要將金屬半導(dǎo)體的接觸電阻小化,利用傳輸線模型丈量法以及四腳探針丈量法,就能夠確定金屬下方半導(dǎo)體層的薄膜電阻
云母和陶瓷介質(zhì)電容器的電容量較低紙、塑料和一些陶瓷介質(zhì)形式的電容量居中(大約在0005μF10μF);通常電解電容器的容量較大。這是一個粗略的分類法。 額定電壓(UR):在下限類別溫度和額定溫度之間的任一溫度下,可以連續(xù)施加在電容器上的大直流電壓或大交流電壓的有效值或脈沖電壓的峰值。 電容器應(yīng)用在高壓場合時,必須注意電暈的影響。電暈是由于在介質(zhì)/電極層之間存在空隙而產(chǎn)生的。 它除了可以產(chǎn)生損壞設(shè)
阻值是電阻的主要參數(shù)之一,電容同樣也有阻值,不同類型的電容,阻值范圍也不同,不同精度的電容其阻值系列亦不同。根據(jù)國家標準,電容的阻值按其精度分為兩大系列,分別為E-24系列和E-96系列,E-24系列精度為5%,E-96系列為1%。 貼片電容器在電路中長時間連續(xù)工作不損壞,或不明顯改變器性能所允許消耗的大功率稱為電容器的額定功率。電容器的額定功率并不是電容器在電路中工作時一定要消耗的功率,而是電
電解電容的選型各個參數(shù) 本文主要介紹了電解電容選型的各個參數(shù),本文字數(shù)約850字,閱讀全文需8分鐘。 1、電容量與體積 由于電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu),很*擴大體積,因此單位體積電容量非常大,比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲得是以體積的擴大為代價的,當(dāng)前開關(guān)電源要求越來越高的效率,越來越小的體積,因此,有必要尋求新的搞定辦法,來獲得大電容量、小體積的電容器。 2、承受溫度與壽命 在開
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