插件貼片晶振封裝尺寸分類

時(shí)間：2016-09-24作者：深圳市億金電子有限公司瀏覽：120

深圳市億金電子有限公司專注于晶振,陶瓷霧化片,貼片晶振,有源晶振,陶瓷晶振,石英晶振等

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  詞條說明

• 為什么鍍鎳晶振更受工廠企業(yè)青睞？

  世界上的所有物品都是由某種材料做成的,有的是一種有的是兩種,甚至更多種,比如我們?nèi)粘Ｖ械囊路?有的是布料的、有的是毛絨的.我們用的手機(jī)精致的外款是由塑膠原料做成的，所有的物品都離不開原材料,同樣的道理我們就得知晶振也是由水晶打磨成晶片再加工而做成的。 而在買衣服時(shí)我們不光看它的款式也會(huì)看到質(zhì)量而這些質(zhì)量就和原材料布料有關(guān)了,我們不是內(nèi)行要細(xì)細(xì)說還真說不清楚,同樣的億金只是對(duì)晶振比較**了解.就比

• 3225封裝2腳貼片晶振市場(chǎng)上供貨就剩京瓷、KDS以及NDK晶振了

  貼片晶振除了分有源和無源兩種性能，也分兩腳和四腳，四腳貼片晶振也有為分無源和有源，但是兩腳的就多半是無源晶振了，因此客戶在選擇四腳貼片晶振的時(shí)候一定要告知深圳億金電子銷售人員，以防搞錯(cuò)造成生產(chǎn)交期上的延誤。 貼片晶振中3225、5032、6035才有兩個(gè)焊腳和四個(gè)焊腳的，其他封裝尺寸的貼片晶振多為4腳。那么為什么3225封裝兩腳貼片晶振生產(chǎn)的越來越少了呢？據(jù)了解晶振體積越大價(jià)格也就稍便宜，兩腳貼

• 1612封裝超輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點(diǎn)

  向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對(duì)于晶振的封裝尺寸要求越來越小，常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm，接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率，負(fù)載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇，頻率公差在±20×10-6（at 25℃），保存溫度范圍控制在?40?＋85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧

• 貼片晶振的改進(jìn)帶動(dòng)數(shù)碼行業(yè)的發(fā)展

  ? ? 隨著科技的發(fā)展，不管是什么產(chǎn)品都在向著**智能化發(fā)展,日常中我們關(guān)注健康的生活方式，以運(yùn)動(dòng)作為鍛煉強(qiáng)壯體魄的**途徑。我們使用各種科技化產(chǎn)品讓我們的生活變得較加豐富。比如音樂播放器、藍(lán)牙音箱、各種電玩、數(shù)碼產(chǎn)品手機(jī)、相機(jī)等等。 ? ??有一點(diǎn)可能大家不了解，那就是大部分**產(chǎn)品中都需要使用到晶振，而貼片晶振的改進(jìn)較是給需要薄、小、精的產(chǎn)品