JIG板生產(chǎn)工藝

時(shí)間：2016-07-25作者：深圳市優(yōu)圖科技有限公司瀏覽：161

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  詞條說明

• 什么是硅象載體板_優(yōu)圖科技

  優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板： 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1：載物板能夠一致定位芯片，準(zhǔn)確的終止帶寬，讓芯片成功完整分選出來。 2：chips可采用自動或手動裝載機(jī)裝入板。 3：深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件，包括多層陶瓷電容器（MLCC,MLCL）、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話：0755－29746460，qq:2040489945,手

• 高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優(yōu)圖科技

  高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運(yùn)動，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強(qiáng)夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒有了強(qiáng)制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形，更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個(gè)沒有經(jīng)驗(yàn)的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙

• MLCC封端機(jī)簡介_優(yōu)圖科技

  封端機(jī)特點(diǎn)： 利用深圳優(yōu)圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規(guī)格電子元件的兩端沾銀 功能簡述： A. 晶片封端控制：可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之封端程序，并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統(tǒng)：可由操作員於人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定。 C. 加銀膏裝

• 什么是好電容?

  優(yōu)圖科技告訴您什么是好電容 1.電容容量越大越好。 很多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道雖然電容越大，為IC提供的電流補(bǔ)償?shù)哪芰υ綇?qiáng)。且不說電容容量的增大帶來的體積變大，增加成本的同時(shí)還影響空氣流動和散熱。關(guān)鍵在于電容上存在寄生電感，電容放電回路會在某個(gè)頻點(diǎn)上發(fā)生諧振。在諧振點(diǎn)，電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗最小，補(bǔ)充能量的效果也最好。但當(dāng)頻率超過諧振點(diǎn)時(shí)，放電回路的阻抗開始增加