詞條
詞條說(shuō)明
從iPhone的發(fā)展看貼片晶振的發(fā)展趨勢(shì)
? ? ???當(dāng)今在IT行業(yè)掀起一陣潮流的iPhone,受到眾多青少年的追捧和喜愛(ài),如今的iPhone6輕薄如菜刀。2007年1月10日,蘋(píng)果發(fā)布**款智能手機(jī)iPhone,整機(jī)看上去較像是一個(gè)ipod,正面僅一個(gè)按鍵,當(dāng)時(shí)很難和手機(jī)聯(lián)系在一起,不管從那個(gè)角度上看,iPhone就像當(dāng)年流行的視頻播放器。沒(méi)有按鍵的手機(jī)逐漸改變?nèi)藗儗?duì)傳統(tǒng)按鍵手機(jī)的認(rèn)
我們習(xí)慣稱(chēng)32.768K為表晶32.768K,然而現(xiàn)在的32.768K并不只是單純的針對(duì)表晶(無(wú)源)了,今天億金向大家展示32.768K晶振體積上的變化以及32.768K晶振的發(fā)展趨勢(shì)。 KDS晶振的一款圓柱32.768K晶振,其實(shí)32.768K晶振尺寸的進(jìn)化史在也有過(guò)一場(chǎng)小小的較量,起初3x8晶振算是人盡皆知的一款晶振封裝,由于后來(lái)的2x6晶振成本與3x8晶振不相上下,且2x6晶振比3x8晶振
32.768K貼片晶振哪款體積最???超薄SC-16S精工晶振如何?
隨著智能設(shè)備的發(fā)展,什么產(chǎn)品都被貼上了智能化、小型化、多功能化的標(biāo)簽,因此加大了內(nèi)部零件的制作要求,比如生產(chǎn)技術(shù)上的提高、體積上的控制要求、性能上的高要求標(biāo)準(zhǔn)等等。 32.768K晶振是我們隨口一說(shuō)都知道的頻率,無(wú)論是哪種產(chǎn)品上面都有它的身影。32.768K晶振我們都知道插件的體積分為1x4mm、1.5x5mm、2x6mm、3x8mm,貼片的體積也分為多種,下面億金電子將要個(gè)大家說(shuō)的就是貼片32
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