高頻微波印制板生產(chǎn)中應注意的問題

時間：2015-11-09

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

詞條
詞條說明
PCB電路板短路檢查方法
1、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 2、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡，看什么地方離的較近，較容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿
電路板球腳焊點的可靠度
一、局部熱脹系數(shù)之差異由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當封裝與組裝中遭受到強大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應力，進而在累積應變之下，經(jīng)常造成頸部開裂之斷頭情形。不過在採用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設計者只敢將重
印制電路板中的常用標準介紹
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術語手冊
1、Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與