電路板制作需要的規(guī)格和參數(shù)

時間：2015-08-25

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

詞條
詞條說明
沉銅電路板的表面工藝是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。 PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化，以進行后來的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?。孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預浸→活化→解膠→沉銅→下板
多層電路板是怎么區(qū)分鑒別
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
沉金電路板的制作工藝細節(jié)
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。沉金前處理一般有以下幾個步驟：除油，微蝕,活化，后浸。以除去銅面氧化物，并在銅面沉鈀，以作沉鎳活化中心。其中某個環(huán)節(jié)處理不好，將會影響隨后的沉鎳和沉金，并導致批量性的報廢。生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析
金手指電路板質(zhì)量各種不良原因
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價格合理。用無水乙醇清洗表面污垢可能會出現(xiàn)金手指變色的問題，需小心使用。用鍍金液清洗，價格比較高昂。