高難度電路板的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

時(shí)間：2015-07-15作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：176

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專(zhuān)注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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• 陶瓷基板的優(yōu)越性是什么

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  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專(zhuān)業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商,為客戶(hù)提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 印制電路板向高難度化方向發(fā)展--整體上來(lái)說(shuō)期望日本國(guó)內(nèi)需求，使日本環(huán)氧樹(shù)脂印制線路板(PCB)大幅度增加生產(chǎn)是比較困難的，但由于民用電子產(chǎn)品一一液晶電視、數(shù)字相機(jī)、便攜產(chǎn)品、娛樂(lè)機(jī)等的高功能化，在此背景推

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  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴(lài)的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)