電路板的組成部分有哪些

時間：2015-05-11

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

詞條
詞條說明
鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅
多層電路板是怎么區(qū)分鑒別
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
埋盲孔電路板制作難度系數(shù)
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。對于這類結構的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Proce
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對