IHS：2012年全球芯片市場(chǎng)恐陷衰退

時(shí)間：2025-07-24作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：951

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 佛山高壓可控硅適用范圍

  高壓可控硅：高電壓環(huán)境下的電力控制*在當(dāng)今電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，高壓可控硅作為半導(dǎo)體功率器件家族中的重要成員，已成為應(yīng)對(duì)高電壓環(huán)境的"能手"。這種特殊的電子元件憑借其**的性能和可靠性，在眾多工業(yè)和電力領(lǐng)域扮演著**的關(guān)鍵角色。高壓可控硅較顯著的特點(diǎn)是其能夠承受數(shù)千伏甚至較高的電壓，同時(shí)保持對(duì)電流的精確控制能力，這使得它成為高壓電力電子設(shè)備中不可或缺的**組件。深圳市凱高達(dá)科技有限公

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無(wú)線一直在持續(xù)研究開(kāi)發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無(wú)線公布了世界**用以往技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無(wú)線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開(kāi)發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 高通三大主要合作伙伴產(chǎn)量的提升 芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決

  北京時(shí)間12月5日晚間消息，高通今日表示，隨著三星、臺(tái)積電等合作伙伴產(chǎn)量的提升，高通的智能手機(jī)芯片短缺問(wèn)題現(xiàn)已基本解決。 高通**運(yùn)營(yíng)官史蒂芬·莫林科夫（Steven Mollenkopf）今日在中國(guó)香港接受采訪時(shí)稱：“芯片短缺已經(jīng)成為過(guò)去，我們的三大主要合作伙伴，三星、Globalfoundries和臺(tái)積電都在提高產(chǎn)量。” 高通今年早些時(shí)候曾表示，供應(yīng)商臺(tái)積電產(chǎn)能跟不上快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片訂單。隨

• 韶關(guān)雙向可控硅的主要作用

  在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域，半導(dǎo)體功率器件扮演著至關(guān)重要的角色，而雙向可控硅作為其中的"多面手"，憑借其*特性能在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中大放異彩。深圳市凱高達(dá)科技有限公司作為一家集研發(fā)、銷售半導(dǎo)體功率器件的專業(yè)企業(yè)，多年來(lái)專注于雙向可控硅等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，以**品質(zhì)贏得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。一、雙向可控硅的基本原理與特性雙向可控硅是一種特殊的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件，它突破了傳統(tǒng)單向可控硅只能單向?qū)щ姷南拗?，能夠在正、反兩個(gè)方