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硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)
TJ光闌片打孔/光柵微小孔加工/金屬碼盤激光加工光闌片打孔|光闌片加工|光闌片廠家精度高,可達(dá)+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對越高??梢约庸け?.02mm厚的金屬材料,直至2mm厚,都可以實現(xiàn)批量化的生產(chǎn)加工,而且加工的質(zhì)量穩(wěn)定,批次清楚,品控體系嚴(yán)格。光闌片打孔|光闌片加工|光闌片廠家厚薄材料都可以一樣加工,滿足客戶不同的要求。光闌片打孔|光闌片加工|光闌
TJ藍(lán)寶石激光切割導(dǎo)電玻璃異形切割激光微小孔加工
TJ藍(lán)寶石激光切割導(dǎo)電玻璃異形切割激光微小孔加工藍(lán)寶石激光切割,藍(lán)寶石定制切割加工線條均均,無毛剌,口,不會出現(xiàn)大小孔,不同線寬的現(xiàn)象藍(lán)寶石激光切割,藍(lán)寶石定制切割加工精度高,可達(dá)+/-0.02mm的精度,滿足不同產(chǎn)品的組裝要求,材料越薄,精度控制相對越高。藍(lán)寶石玻璃,類似剛玉成分,硬度為9,可以通過添加各種化學(xué)元素,生成各種之顏色.而現(xiàn)在常用的是無色的。它的優(yōu)點較普通玻璃硬度高,價格也相對較高,
TJ哈氏合金鎢片鉑金片激光切割/狹縫加工/微小孔定制薄金屬切割,薄金屬是很薄的金屬片,一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。薄金屬多半會選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。薄金屬一般會因為本身的重量而彎曲,而且很撕開。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03),而延展性好的金,可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。激光加工的產(chǎn)品特點:1、低開模費,可以按設(shè)
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機: 15320192158
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地 址: 天津西青中北天津濱海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號3幢一層117室
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網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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