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项目建成后,作为直接与IC制造匹配的封测环节会首批兑现,有利于我国封装技术在向WLP、SIP和3D IC等新封装技术演进目前,在封测环节产业集中度低,大多由企业把控,**前**封测企业市占总和仅66%,远**晶圆代工的91.7%因此,我国企业能够通过制造配套拉动与兼并整合形成突围实力,对应规划中封测环节集中度问题我国封测企业长电科技先是收购了拥有eWLB和SIP技术优势的星科金朋,并且受南京产线
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公司名: 北京福意电器有限公司
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