芯片開封機(jī)用途

時間：2021-10-29作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：225

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

• 芯片封裝如何去除？---芯片開封介紹

  芯片開封也就是給芯片做手術(shù)，根據(jù)開封我們可以形象化的觀查芯片的內(nèi)部構(gòu)造，開封后可以融合OM具體分析試品現(xiàn)況和將會造成的緣故。開封的含意：Decap即開封，也稱打開表蓋，開帽，指給詳細(xì)封裝的IC做部分浸蝕，促使IC可以曝露出去，與此同時維持芯片作用的完好無損, 維持 ** , bond pads, bond wires甚至lead-不會受到損害, 為下一步芯片失效分析試驗做準(zhǔn)備，便捷觀查或做別的檢測

• Vision Engineering 助您提高產(chǎn)能

  似空科學(xué)儀器（上海）有限公司作為Vision Engineering Ltd 的優(yōu)秀代理商，在過去多年合作中，充分展示了對Vision Engineering產(chǎn)品服務(wù)理念的認(rèn)可。似空科學(xué)儀器在積極迎接市場挑戰(zhàn)的同時也持續(xù)加強(qiáng)和Vision Engineering的緊密合作。通過不斷嘗試和經(jīng)驗積累，在諸多行業(yè)領(lǐng)域推廣*jia人機(jī)工效學(xué)光學(xué)技術(shù)產(chǎn)品。特別是其將線下現(xiàn)場應(yīng)用與線上自媒體推廣充分結(jié)合，與時

• 自動光學(xué)測量Smartscope之比較于傳統(tǒng)的投影儀

  大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡具有共同的光學(xué)特性，包括相對較小的視場和較淺的聚焦深度。 傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個淺深度的焦點。視場根據(jù)屏幕大小和放大率而變化，只能在二維和有限的視場進(jìn)行人工比對測量。?例如，一個14英寸的比較器(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。 對于傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析意義及操作步驟失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個方面： 失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。 失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。 失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范較加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容：1，