SMT贴片加工厂一般会将PCBA板做哪些可靠性测试？

时间：2024-06-21作者：深圳市英特丽智能科技有限公司浏览：78

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• 影响SMT锡膏印刷质量的因素

  影响SMT锡膏印刷质量的因素 SMT贴片是现代电子制造业中不可或缺的一环，而锡膏印刷作为SMT制造过程中的关键环节，其质量直接决定了较终产品的可靠性和性能。锡膏印刷质量受到多种因素的影响，以下由英特丽电子科技提供的文章将详细分析这些因素。 1、锡膏的黏度与黏着力 锡膏的黏度是影响印刷性能的重要参数。黏度太大，锡膏不易穿过模板的漏孔，导致印出的图形残缺不全；而黏度太小，则容易产生

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  该如何印刷好SMT焊膏 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不  参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。     （1）降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度183℃高,如把锡铅两种金属合金混合,则其合金的

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