屹立芯创与上海交大智研院共建半导体**封装联合实验室正式落成

时间：2023-08-24作者：南京屹立芯创半导体科技有限公司浏览：125

南京屹立芯创半导体科技有限公司专注于真空除泡机,晶圆压膜机,工业烤箱等

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  词条说明

• 半导体封装制程中的铟片工艺

  ❖ 金属铟的属性 半导体产业中，**处理器的芯片一般具有较大的功耗，对散热要求较高。相较于传统硅脂导热膏材料，金属材料才是目前业界散热性能较好的材料。在**处理器芯片的封装制程中，相较于其它金属材料，铟金属（铟单质、铟合金）导热能力及物理特性使其散热表现远好于其它金属材料。铟的热传导率能到达81.6 W/m·K，而且铟是一种银白色软金属，可塑性强，有较好的延展性，可压

• 屹立芯创与上海交大智研院共建半导体先进封装联合实验室正式落成

  屹立芯创联合上海交通大学苏州人工智能研究院，共建“热流与气压智能技术联合研创平台”——半导体**封装苏州联合实验室正式落成，实验室将致力于研发较的除泡整体解决方案，推动热流与气压工程技术应用，为国内市场服务，助力国家集成电路产业发展。半导体**封装苏州联合实验室半导体**封装苏州联合实验室依托上海交通大学-苏州人工智能研究院强大的技术研发能力，结合屹立芯创20年技术经验，紧跟**领域技术发展。屹立