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恒定湿热试验对电子电气产品的长期可靠性有哪些潜在影响?如何评估?
一、潜在影响材料性能方面潮湿环境会使电子电气产品中的绝缘材料吸湿。例如,对于塑料外壳和绝缘层,吸湿后会导致其介电常数改变,降低绝缘性能。长期处于这种状态可能会引发绝缘击穿,造成短路。同时,金属部件容易发生腐蚀,特别是在有电解质存在的情况下(如空气中的盐分、产品内部的杂质等)。以印制电路板(PCB)上的金属线路为例,腐蚀会使线路的横截面积减小,电阻增大,影响信号传输,甚至导致线路中断。电气性能方面湿
形位公差指的是加工零部件存在尺寸公差,零部件几何位置点、线、面的形状位置,实际尺寸相对于理想尺寸总是会存在误差,只是误差范围大小不同而已,这种几何形状差异,统称为形位公差。优尔鸿信精密量测实验室,认可CMA/CNAS资质,拥有独立的超精密尺寸测量中心,提供基于ASME Y14.5.1-2019标准的,轮廓度公差测试实验室服务,提供产品几何尺寸测量分析报告。
背景:客户生产的主板上的BGA在*二次过炉后出现开裂现象,断裂发生在组件侧。故委托实验室进行分析,以便找到失效原因。 分析结果: 1.荧光剂浸泡+冷拔+断口分析结果,排除“金脆”引发BGA开裂的可能性。 2.动态翘曲度测试结果表明,PCB四连板在加热过程中变形明显,呈现中间下凹、左右两边上凸的形态。且其在冷却完成后翘曲较严重。3.开裂焊点统计结果显示,开裂多发生在未植
2024年11月27日下午,深圳市质量检验协会副秘书长吴汉武、会员部部长助理唐薇、技术部张晓明、会员部李清芳一行莅临我司龙华总部调研指导工作。 参观前,张平资深处长代表我司对吴汉武副秘书长一行的来访表示热烈的欢迎,介绍了我司的基本情况、服务宗旨、服务理念及以往的工作成效,表达了对检测行业未来发展的期望。吴
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