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PCB的检验方法一般采用目视的方法。PCB的检验标准一, 线路部分1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度**过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm
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PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。PCB制作过程,大约可分为以下五步:PCB制作第一步胶片制版PCB制作第二步图形转移PCB制作第三步光学方法PCB制作第四步过孔与铜箔处理PCB制作第五步助焊与阻焊处理PCB制作第一步胶片制版1.绘制底图大多数的底图是由设计者
2016年,联发科继续将8核手机芯片解决方案从旗舰智能手机推向中**手机市场。海思、展讯等大陆IC设计师也全面加入**多核手机芯片之战。半导体行业预计,仍坚守4核的高通将跟进并展开反击。2016年下半年有望加速推出新一代8核手机芯片方案,**手机芯片厂商的多核大战正在酝酿中。虽然高通820、823芯片平台均采用4核CPU设计,一度让智能手机芯片的多核之争迅速降温,但闽台半导体业者表示,联发科、展讯
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